祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
眾所周知，電路板生產打樣組裝是一項比較精細的工作，存在著諸多特殊的要求，不僅要檢查連線是否正確，操作是否規范，還有一些細微的防范事項。今天，作為專業的電路板打樣廠家，祐良電子就來告訴你在電路板生產組裝 ...
當我們在PCB設計軟件上進行設計時，經常會因為平面上看似連接的零部件（電氣性能）而實際卻未連接的情況，因此當我們根據設計文件開始制版時，順序操作是非常重要的。今天我們通過以下三招，重點解決下PCB制版 ...
原因分析：1.如果電路板上下受熱不均，后進先出，容易出現PCB板彎板翹的缺陷;2.進錫爐時焊盤上液態錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂 ...
PCB電鍍工藝中，主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。鍍液中主鹽濃度必須在一個適當的范圍﹐主鹽濃度增 有些情況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則鍍層 ...
隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展，同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。但是由于市場價格競爭激烈，PCB線路板材料 ...
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0?！ 栏癜纯蛻粢蟮腜CB ...
FPC柔性線路板在加工過程中如果不注意用手指去接觸電路板焊盤，特別是做表面處理的FPC柔性線路板就會造成氧化，FPC柔性線路板板面氧化在悍接元器件的時候，就容易造成脫落以及報廢，因為手指 ...
隨著目前電子產品的功能越來越復雜，功耗越來越大;系統產生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據相關數據顯示，PCB板的面積已經縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個PCB板的集 ...
眾所周知在現今我國柔性線路板產品設計結構和相應的打樣技術日趨全面的情況之下，客戶的選擇擁有了更加豐富的空間也擁有了更加多樣的線路板設計方案，而我國售前服務質量好的fpc板廠家其本身也擁有著更加可靠的研 ...
高速數字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內，保證系統在同一周期內讀取的數據的有效性(延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數據)，一般要求延遲差不超過1/4時鐘周期，單位長度的線 ...
PCB線路板