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領先的PCB多層線路板工藝能力
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
眾所周知在現今我國柔性線路板產品設計結構和相應的打樣技術日趨全面的情況之下，客戶的選擇擁有了更加豐富的空間也擁有了更加多樣的線路板設計方案，而我國售前服務質量好的fpc板廠家其本身也擁有著更加可靠的研 ...
電路板不管是單面PCB板還是雙面電路板或者是多層線路板都會要做油墨，不同的是單面電路板只有一面電路板油墨，但是雙面電路板或者多層線路板都會有兩面油墨，就是我們常說的TOP與BOM兩層油墨，這個是大家都 ...
1、PCB覆銅板在進庫前IQC務必進行抽查，檢查PCB板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際的情況，作出適當的處理。2、PCB在開料進程中被劃傷，首要原因是開料機臺面有硬質利器物存 ...
PCB板打樣的9個小常識你知道幾個?具體的包括了下面這些常識，具體的和PCB板打樣廠家了解下。1、檢測PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對M ...
pcb打樣使電路小型化、直觀化，對固定電路的批量生產和電器布局的優化起著重要的作用。雙盤是單盤的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，采用雙盤。兩個側面都是包覆的和有線的，兩層之間的布線可以通過孔 ...
高密度多層板的工藝有哪些?從技術指標說明實現pcb電路板高密度化，采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分： 1、光致法成孔積層多層板工藝2、等離子體 ...
高頻速PCB基板材料消當前，生產、開發環氧樹脂印刷線路板(PCB)用基板材料的高速化、高頻化，已成為了全世界環氧樹脂印刷線路板(PCB)廠家，以及環氧樹脂印刷線路板(PCB)基板材料基板生產廠的重要課 ...
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。 1，要有合理的走向： ...
產生原因 凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側產生裂紋而不重合，斷面兩端發生兩次擠壓剪切?！ “?、凸模間隙過大，當凸模下降時，裂紋發生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合?！ ∪锌谀p或出現圓角 ...
電路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB線路 ...
PCB線路板