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      多層PCB線路板打樣難點

      文章來源:http://www.bijouterie-muzzolini.com 發布時間:2020-06-12 瀏覽次數:16

      由于多層電路板中層數眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差控制在75微米??紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等,使得多層電路板的對中控制更加困難。  
      內部電路制作的難點  
      多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路制造的難度。  
      寬度和線間距小,開路和短路增加,短路增加,合格率低;細線信號層多,內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統板,單位尺寸較大,且產品報廢成本較高。 

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      壓縮制造中的難點  
      許多內芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中,應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,制定合理的多層電路板材料壓制方案。  
      由于層數多,膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性,薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。  
      鉆孔制作難點  
      采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。

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