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      單面PCB

      制作能力
      層數1-16層最小板厚(雙面板)0.4mm
      最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板0.4mm
      最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
      最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
      最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
      最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
      板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
      阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
      孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
      表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
      板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
      標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天



      單面PCB產品

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      單面PCB相關問題

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      • 印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據生產量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩定性。    隨著生產的延續,化學鍍銅溶液被反復使用,經 ...

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      單面PCBPCB選板指導

      • PCB線路板過孔對信號傳輸的影響有以下三大點
      • 過孔(via)是多層PCB線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。一、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容,如果 ...

      • 造成PCB板甩銅的原因有以下四點
      • PCB是電子設備不可缺少部件之一,它幾乎出現在每一種電子設備當中,除了固定各種大大小小的零件外,PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。因為PCB板的原材料是覆銅板,因此在PCB制作過程中會出現甩銅 ...

      • 電路板樹脂塞孔有什么需要注意什么?
      • 電路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹脂因為不含銅,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB線路 ...

      • PCB制版過程中容易發生哪些問題
      • 當我們在PCB設計軟件上進行設計時,經常會因為平面上看似連接的零部件(電氣性能)而實際卻未連接的情況,因此當我們根據設計文件開始制版時,順序操作是非常重要的。今天我們通過以下三招,重點解決下PCB制版 ...

      • 為什么電路板的線路還要設計成彎曲的呢?
      •  為什么電路板的線路還要設計成彎曲的呢?首先,要是電路板中的線路設計成直線的話,那么電路板的面積將會增加幾倍之多。在如今這個追求精致小巧的時代,電路板的面積自然也是越小越好,不然就會直接影響 ...

      • PCB雙層線路板的正常養護方法
      • (1)每季度要清理PCB雙層線路板電上的塵?;覊m,要用專業的雙層線路板清潔液進行清洗,將雙層線路板上塵埃清潔結束后,然后用電吹風吹干。(2)定期查看PCB雙層線路板上電路中的電子元件有沒有經過高溫的痕 ...

      • PCB打樣和制板的區別有哪三點?
      • PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產,一般是指電子產品在工程師設計完成之后,發送給pcb生產廠家加工成pcb板。電子產品的更新迭代比較快,所以pcb打樣的需求也在逐步的成長當中,市場份額在不斷 ...

      • pcb線路板打樣常見的4種表面處理方式
      • PCB廠在線路板打樣時采用的表面處理方式有所差異,各表面處理方法均有其獨特的特點,以化學銀為例,它的制程極其簡單,推薦在無鉛焊接以及smt使用,尤其對于精細的線路效果更佳,最重要的是使用化學銀進行表面 ...

      • PCB印制板阻焊顏色的選擇與其性能有關系?
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