<optgroup id="cacbe"></optgroup>
<optgroup id="cacbe"><i id="cacbe"></i></optgroup>
  • <acronym id="cacbe"></acronym>
  • <progress id="cacbe"></progress>

  • <s id="cacbe"><label id="cacbe"><samp id="cacbe"></samp></label></s>
    1. 打開客服菜單

      PCB板電鍍時板邊為什么會燒焦?

      文章來源:http://www.bijouterie-muzzolini.com 發布時間:2019-12-30 瀏覽次數:27

      由于電子產品需要精密的技術和一定的環境與安全適應性,從而促使了PCB板電鍍技術的長足進步。在PCB板電鍍時,有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜,化學反應過程越來越精確。

        但即使如此,PCB板電鍍時仍然會不時的出現板邊燒焦的問題發生,那么問題發生的根源是什么呢?

        PCB板電鍍時板邊燒焦的原因大致是:

       ?。?)電流密度太高

        每種鍍液有它最佳的電流密度范圍。

        電流密度過低,鍍層晶粒粗化,甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時,陰極極化作用增大,從而使鍍層致密,鍍速升高。但電流密度過大,鍍層會被燒黑或燒焦;

       ?。?)添加劑不足

        簡單鹽電鍍時,若添加劑加入過多,吸附產生的添加劑膜層過厚,主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電,但H+是體積很小的質子,易于穿透吸附層放電析氫,鍍層容易燒焦。另外,添加劑過多還有其他副作用,所以任何添加劑、光亮劑都必須堅持少加勤加的原則。

       ?。?)錫鉛陽極太長

        陽極過長而工件過短時,工件下端電力線過于密集,易燒焦;水平方向上陽極的分布遠長于工件橫向放置的長度時,工件兩頭電力線密集,易燒焦。

       ?。?)槽液循環或攪拌不足

        攪拌是提高對流傳質速度的主要手段。采用陰極移動或旋轉,可使工件表面液層與稍遠處鍍液間出現相對流動;攪拌強度越大,對流傳質效果越好。攪拌不足時,表面液流動不均,從而導致鍍層燒焦。

       ?。?)錫鉛金屬含量不足

        金屬含量不足,電流稍大,H+易乘機放電,鍍液本體擴散與電遷移速度變低,從而導致燒焦情況發生。

        另外,導致燒焦情況的原因還有

        有機物污染;金屬雜質污染;鍍層中鉛量過多;陽極泥落入槽內;氟硼酸水解產生氟化鉛粒子的附著

      cache
      Processed in 0.041765 Second.
      花桥晚上哪里妹子多