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      電路板SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的關鍵有以下7種緣故

      文章來源:http://www.bijouterie-muzzolini.com 發布時間:2020-03-10 瀏覽次數:35

      在電路板SMT貼片加工中,電焊焊接上錫是一個關鍵的階段,關聯著線路板的性能指標和外觀設計美觀大方狀況,在具體生產制造會因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產生,例如普遍的點焊上錫不圓潤,會立即危害SMTSMT貼片加工的品質。下面祐良電子詳細介紹電路板廠的SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的緣故。

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      電路板廠SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的關鍵緣故:

      1、點焊位置焊膏量不足,造成上錫不圓潤,出現缺口;

      2、助焊膏中助焊液助焊液擴大率太高,非常容易出現裂縫;

      3、助焊膏中助焊液的潤濕性能不太好,不可以超過非常好的上錫的規定;

      4、PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位有較比較嚴重空氣氧化狀況,危害上錫實際效果;

      5、助焊膏中助焊液的特異性不足,不可以進行除去PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學物質;

      6、假如出現一部分點焊上錫不圓潤,緣故將會是紅膠在應用前無法充足拌和,助焊液和錫粉不可以充足結合;

      7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高,導致了助焊膏中助焊液特異性無效。

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