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      多層線路板阻焊層與助焊層有哪些區別呢?

      文章來源:http://www.bijouterie-muzzolini.com 發布時間:2019-11-05 瀏覽次數:42

             在多層線路板制作工藝中,什么是阻焊?什么是助焊?以及兩者之間的區別是什么?總的來說,組焊層主要是防止多層線路板銅箔直接暴露的空氣中,起到保護的作用,而助焊層是做鋼網用的,在上錫的時候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上。
        多層線路板阻焊層與助焊層之間的區別
       
        阻焊盤就是,是指PCB電路板板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度,采用阻焊層上劃線去綠油,然后加錫達到增加銅線厚度的效果。
       

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        助焊層是機器貼片的時候用的,對應著貼片元件的焊盤,在SMT加工中通常采用一塊鋼板,將PCB上對應著元器件焊盤的地方打孔,然后鋼板上上錫膏,PCB電路板在鋼板下的時候,錫膏漏下去,也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫,所以通常阻焊層不能大于實際的焊盤的尺寸。
         多層線路板助焊層與阻焊層區別
       
        兩個層都是上錫焊接用的,并不是指一個上錫,一個上綠油,而是:
       
        1、助焊層用于貼片封裝。
       
        2、默認情況下,沒有阻焊層的區域都要上綠油;
       
        3、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接;


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