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      • 電路板上的噴錫導致焊盤表面不平整有什么原因,怎樣解決?

      • 原因分析:1.如果電路板上下受熱不均,后進先出,容易出現PCB板彎板翹的缺陷;2.進錫爐時焊盤上液態錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均,且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂 ...

      • 電路板SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的關鍵有以下7種緣故

      • 在電路板SMT貼片加工中,電焊焊接上錫是一個關鍵的階段,關聯著線路板的性能指標和外觀設計美觀大方狀況,在具體生產制造會因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產生,例如普遍的點焊上錫不圓潤,會立即危害SMTSMT ...

      • PCB線路板板厚不均勻會出現哪種問題?

      • 真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些??刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質厚度變化,會影響Z0?! 栏癜纯蛻粢蟮腜CB ...

      • pcb多層板中覆銅層的壓板會出現什么問題?

      • 一、要能追尋查找  制造任何數量的PCB多層板而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于PCB多層板覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時,看來也常常是因為PCB多層板基板材料成為問題的原因。 ...

      • 為什么PCB板蛇形走線、它有什么用途?

      • 高速數字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內,保證系統在同一周期內讀取的數據的有效性(延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數據),一般要求延遲差不超過1/4時鐘周期,單位長度的線 ...

      • pcb為什么要布多層

      • 【pcb打樣、線路板打樣、電路板打樣】PCB做多層是需要綜合考慮的。有的時候走線交叉需要換層才能走通,對于高速電路板需要完整的參考平面,電源平面。這些都需要增加pcb的層數!  對于最基本的PCB,元 ...

      • 高精密單雙層pcb加工的三大注意事項

      • 1、選擇一家質量好高精密單雙層pcb加工的廠家進行加工:消費者在進行高精密單雙層pcb加工時首先要選擇一家質量好的廠家進行加工操作.不僅能夠確保對消費者有嚴謹的態度,并且切實保證加工電路板尺寸的精 準 ...

      • PCB板電鍍時板邊為什么會燒焦?

      • 由于電子產品需要精密的技術和一定的環境與安全適應性,從而促使了PCB板電鍍技術的長足進步。在PCB板電鍍時,有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜,化學反應過程越來越精確?! 〉词谷绱?,PCB板電鍍時 ...

      • 電路板樹脂塞孔有什么需要注意什么?

      • 電路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹脂因為不含銅,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB線路 ...

      • 線路板三防膠怎么使用?

      • 三防膠不含丙酮、二甲苯等揮發性物質,更加環保和安全。主要應用于電子線路和元器件上形成保護膜,增強電子線路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防鹽霧能力,防止焊點和導體受到侵蝕,也可以起到屏蔽和消除電磁干 ...

      • pcb線路板設計中的重要步驟,你了解多少

      • PCB線路板,是電子工業中較為重要的部件之一,幾乎每種電子設備都需要使用到它。其設計不僅可以直接影響到整個電子產品的質量,而且與成本息息相關,甚至還可以左右商業競爭的成敗。只需走對這幾步,便能輕松完成 ...

      • 多層電路板廠鉆孔前機器需要做好哪些準備

      • 多層電路板廠在鉆孔前需要做好以下準備,制作高品質線路板不再是難題! 1.多層電路板廠定期清理磁頭等部件: 對于選用紙帶機,磁帶機或軟盤設備,必須按時清理磁頭。除此之外,紙帶機的燈泡 ...

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