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    1. 打開客服菜單

      制程能力

      項目

      類型

      加工能力

      說明

      產品類型

      最高層數

      20層

      祐良電路板批量加工能力1-16層 樣品加工能力1-20層

      表面處理


      噴錫(有鉛噴錫/無鉛噴錫)沉金、沉銀,OSP(抗氧化)等

      板厚范圍

      0.4--3.0mm

      目前生產常規板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm,大批量最厚板厚可加工到6.0

      板厚公差(T≥1.0mm)

      ± 10%

      比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

      板厚公差(T<1.0mm)

      ±0.1mm

      比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

      板材類型


      FR-4玻纖、LED鋁基板、fpc軟板、軟硬結合板

      圖形線路

      最小線寬線距

      ≥3/3mil(0.076mm)

      4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距

      最小的網絡線寬線距

      ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

      6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)

      最小的蝕刻字體字寬

      ≥8mil(0.20mm)

      8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)

      最小的BGA,邦定焊盤

      ≥6mil(0.15mm)


      成品外層銅厚

      35--210um

      指成品電路板外層線路銅箔的厚度

      成品內層銅厚

      17-175um

      指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

      走線與外形間距

      ≥10mil(0.25mm)

      鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

      有效線路橋

      4mil

      指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

      鉆孔

      半孔工藝最小半孔孔徑

      0.6mm

      半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm

      最小孔徑(機器鉆)

      0.2mm

      機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm

      最小槽孔孔徑(機器鉆)

      0.55mm

      槽孔孔徑的公差為±0.1mm

      最小孔徑(鐳射鉆)

      0.1mm

      激光鉆孔的公差為±0.01mm

      機械鉆孔最小孔距

      ≥0.2mm

      機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm

      郵票孔孔徑

      0.5mm

      郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個

      塞孔孔徑

      ≤0.55mm

      大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油

      過孔單邊焊環

      4mil

      Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

      阻焊

      阻焊類型

      感光油墨

      白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等

      阻焊橋

      綠色油≥0.12mm

      制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

      雜色油≥0.12mm

      黑白油≥0.15mm

      字符

      最小字符寬

      ≥0.6mm

      字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

      最小字符高

      ≥0.8mm

      字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

      最小字符線寬

      ≥0.12mm

      字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良

      貼片字符框距離阻焊間距

      ≥0.2mm

      貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良

      字符寬高比

      01:00.

      最合適的寬高比例,更利于生產

      外形

      最小槽刀

      0.60mm

      板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6

      最大尺寸

      520mm x 650mm

      暫時只允許接受500mmx650mm以內,特殊情況請聯系客服

      電腦V-CUT



      拼版

      拼版:無間隙拼版間隙

      0mm間隙拼

      是拼版出貨,中間板與板的間隙為0

      拼版:有間隙拼版間隙

      1.6mm

      有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難

      半孔板拼版規則


      1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

      2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

      多款合拼出貨


      多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

      工藝

      抗剝強度

      ≥2.0N/cm


      阻燃性

      94V-0


      阻抗類型

      單端,差分,共面(單端,差分)

      單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐

      特殊工藝


      樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

      設計軟件

      Pads軟件

      Hatch方式鋪銅

      廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意

      最小填充焊盤≥0.0254mm

      客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm

      Protel 99se軟件

      特殊D碼

      少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題

      板外物體

      設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出

      Altium Designer軟件

      版本問題

      Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號

      字體問題

      設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代

      Protel/dxp軟件中開窗層

      Solder層

      少數工程師誤放到paste層,鑫通聯PCB對paste層是不做處理的

      聯系祐良電子

      • 聯系人:王先生
      • 手機:13590100463
      • 銷售QQ1:1652071301
      • 銷售QQ2:1071603078
      • 微信號:
      • 傳真:0755-27795099
      • 郵箱:ylpcb@wooliang.com
      • 地址:深圳市寶安區西鄉大道233號新寶盛大廈A棟306
      • 工廠地址:惠州大亞灣石化大道362-2號世置工業園B棟
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